有半导体全套制备能力的国家。
有的地方它修好了，主体架构是竖立起来了的。
但绝大多数的地方它没完工。
这就决定了华国的半导体产业发展，从始至终都是在错位发展，它不是各个细分行业齐头并驱的共同进步。
在民用市场化上更是如此。
设计加上‘光罩、芯圆、封装、终测’四大制程模块，是一个芯片制造的先后顺序。
而国内最先发展的却是最后一环，终测，而后进行的是封装，再是此刻华芯国际突破的芯圆。
这形成了发展倒置。
而后的一环，因为光罩这一步被欧美进行了技术封锁，我们直接跳向了设计。
在历史的发展过程中，我们是追赶者，可以按图索骥，摸着别人过河，这是没问题的，是可以达成的。
而在全球化地球村的浪潮中，我们始终因为光罩这个环节投入太高，动辄千亿而退缩。
毕竟买的更便宜。
而且让民营企业自己掏上千亿的真金白银进到这一步，确实为难人了。
但半导体是一个系统工程，一个环节被卡，就造成你最后造不出来，或者是整个发展链条上的利润被这个环节所吃掉，其他的环节沦为打工仔。
因特尔的cpu便是如此，单颗成本几十的芯片，它就敢卖上千元，因为你就是造不出来。
能买还算好，但别人不给你用了，这就难受了。
华国便是直到被卡脖子了，才开始在这个环节由国家主导进行发展，集中力量办大事一般的解决了问题。
这如同在烂尾楼上一个区域，直接在外高价预制化了一个模块给嵌入进去了一般。
从功能上来说，没有任何问题。
只是成本上，花了大钱。
如同锦城的二环高架桥一般。
锦城的二环高架桥主体，是在施工现场外，通过预制模型，一节节造好，最后运到现场如同搭积木一般搭起来的。
这个做法，最大限度的缩短了工程施工对民生出行的影响。
但是造价，比修地铁还贵。
锦城地处平原，地铁一公里修建费用是6-7亿，而二环高架桥的决算则是一公里10亿。
而将这个场景还原到华国半导体产业的发展历程里，就会发现，因为发展的不协调，我们始终在花大钱办大事。
比如ed，都知道它是芯片之母，非常的重要，没有它芯片就设计不出来。
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